삼성전기는 전자 부품 제조 분야에서 세계적인 기업으로 자리 잡았으며, 최근 방산업 분야로의 진출을 통해 새로운 성장 동력을 모색하고 있습니다. 이 글에서는 삼성전기의 방산업 관련 기술 개발, 주요 사업 영역, 그리고 미래 전망에 대해 알아보겠습니다.
1. 삼성전기의 방산업 기술 개발
삼성전기는 방산업 분야에서 차세대 기술 개발에 주력하며, 이를 통해 글로벌 시장 경쟁력을 강화하고 있습니다. 회사는 특히 전장 부품과 로봇, 인공지능(AI) 기술을 융합한 제품 개발에 집중하고 있습니다.
차세대 배터리와 소형 고체 배터리 분야에서 삼성전기는 획기적인 발전을 이루고 있습니다. 기존 리튬이온 배터리보다 에너지 밀도가 30% 이상 높고, 충전 속도가 2배 이상 빠른 소형 고체 배터리를 개발 중입니다. 이 기술은 미래 전투 로봇, 웨어러블 장비, 무인기(UAV) 시스템에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 기대됩니다. 특히 전장 환경에서 중요한 고온 안정성과 내충격성을 크게 향상시켜, 극한 상황에서도 안정적으로 작동하는 장점이 있습니다.
실리콘 커패시터 및 패키지 기판 기술도 삼성전기의 강점입니다. 최신 GPU와 AI 가속기에 필수적인 고성능 패키지 기판을 개발하여 방위 산업의 핵심 부품 공급자로 자리매김하고 있습니다. 특히 삼성전기의 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기술은 초고밀도 회로 구현이 가능해 레이더 시스템, 전자전 장비, 군용 슈퍼컴퓨터의 성능을 극대화할 수 있습니다. 이 기술은 기존 제품 대비 전력 소모를 20% 줄이면서도 데이터 처리 속도는 35% 향상시킨 것으로 알려져 있습니다.
유리 기판 기술은 삼성전기의 차세대 혁신 분야입니다. 유리 기판은 열팽창 계수가 낮고 신호 손실이 적어 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복할 수 있습니다. 특히 방위 산업에서 요구되는 고주파 통신, 고정밀 레이더 시스템에 적합하며, 초소형 고성능 반도체 칩의 성능을 극대화할 수 있는 잠재력을 갖고 있습니다. 삼성전기는 이 기술을 2026년까지 상용화할 계획으로, 이미 주요 방산기업들과 공동 개발 프로젝트를 진행 중입니다.
MLCC(Multilayer Ceramic Capacitors, 적층 세라믹 커패시터) 분야에서도 삼성전기는 세계적인 경쟁력을 보유하고 있습니다. 군사용 고신뢰성 MLCC는 극한의 온도(-55°C~+150°C)와 진동, 충격에서도 안정적으로 작동해야 하는데, 삼성전기는 이러한 요구사항을 충족하는 고품질 제품을 공급하고 있습니다. 특히 초소형화 기술을 통해 0.4mm x 0.2mm 크기의 초소형 MLCC 개발에 성공했으며, 이는 군용 웨어러블 장비와 초소형 드론에 적용될 수 있습니다.
2. 삼성전기의 방산업 주요 사업 영역
삼성전기는 방산업에서 다양한 응용 분야를 겨냥한 제품과 솔루션을 제공하며, 이를 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다.
모빌리티 산업에서는 자율주행 기술과 군용 차량용 첨단 전자 시스템 개발에 주력하고 있습니다. 삼성전기의 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems) 센서 모듈은 군용 차량의 상황 인식 능력을 크게 향상시켜 전투 효율성과 생존성을 높입니다. 특히 적외선 카메라, 라이다, 레이더 센서를 통합한 멀티센서 퓨전 시스템은 야간 및 악천후 상황에서도 정확한 영상 정보를 제공할 수 있어 작전 수행 능력을 크게 향상시킵니다.
로봇 및 AI 통합 시스템 분야에서 삼성전기는 군사용 로봇과 무인 시스템에 필요한 모션 제어 모듈, 통신 모듈, 전력 관리 시스템을 공급하고 있습니다. 이러한 부품들은 폭발물 처리, 정찰, 물자 운반 등 위험한 임무를 수행하는 군사 로봇의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 특히 삼성전기의 초정밀 모션 센서는 미세한 진동과 움직임까지 감지할 수 있어 로봇의 안정성과 정확성을 크게 향상시킵니다.
반도체 및 서버 기술 분야에서는 군사용 AI 시스템과 슈퍼컴퓨터를 위한 고성능 전자 부품을 제공하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM) 인터포저와 같은 첨단 패키지 기술은 대량의 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 군사 정보 분석, 사이버 방어, 실시간 작전 계획 수립 시스템에 필수적입니다. 삼성전기의 패키지 기판 기술은 칩과 시스템 간의 초고속 데이터 전송을 가능하게 하여 AI 기반 의사결정 지원 시스템의 성능을 극대화합니다.
3. 삼성전기 방산업의 미래 전망
삼성전기는 방산업 분야에서 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 협력을 통해 글로벌 리더로 도약할 준비를 하고 있습니다.
글로벌 협력 강화 측면에서 삼성전기는 국내외 주요 방산기업 및 연구기관과의 전략적 파트너십을 확대하고 있습니다. 특히 유리 기판 및 차세대 반도체 소재 분야에서 글로벌 선도 기업들과 공동 개발 프로젝트를 진행 중이며, 2027년까지 대량 생산 체제를 구축할 계획입니다. 이를 통해 기술 접근성을 높이고 개발 비용을 절감하면서 시장 진입 속도를 높일 수 있을 것으로 기대됩니다.
시장 성장 가능성 측면에서 전 세계적으로 방위 산업의 디지털화와 첨단화가 진행됨에 따라 삼성전기의 고급 전자 부품 수요는 꾸준히 증가할 전망입니다. 특히 AI와 로봇 기술이 결합된 국방 솔루션은 미래 전장의 핵심 요소로 자리잡을 것이며, 이에 따라 관련 부품 시장은 연평균 15% 이상의 고성장이 예상됩니다. 삼성전기는 이러한 시장 기회를 활용하여 2025년까지 방산 분야 매출을 현재의 2배 이상으로 확대할 계획입니다.
친환경 기술 도입 측면에서 삼성전기는 에너지 효율성과 지속 가능성을 고려한 제품 개발에 주력하고 있습니다. 저전력 고효율 전자 부품과 유해물질 저감 기술은 글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 기준을 충족하면서도 군사 장비의 작전 지속성을 향상시킬 수 있습니다. 이러한 친환경 기술은 군사 작전의 탄소 발자국을 줄이고, 에너지 공급선에 대한 의존도를 낮춰 전략적 이점을 제공할 것으로 기대됩니다.